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高導(dǎo)熱電子灌封膠是一種雙組分環(huán)氧樹脂電子絕緣密封膠，由A、B雙組分組成，當(dāng)兩組分以1:1重量比充分混合時，混合液體會固化成灰色的硬質(zhì)電子絕緣密封材料。此款灌封膠是高導(dǎo)熱 高絕緣性、電子絕緣材料。主要應(yīng)用于高壓、高頻、模塊電源、電力設(shè)備、鎮(zhèn)流器、電機定子、線圈及變壓器等電子產(chǎn)品的絕緣灌封。

導(dǎo)熱性能：熱傳導(dǎo)系數(shù)為1.0-2.0，客戶可選擇適用于自己產(chǎn)品的導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。

絕緣性能：體積電阻率1X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為4.0，絕緣性能將是*的。

溫度范圍：－50℃ TO ＋200℃。
固化時間：室溫固化型：25℃8-12小時固化；加溫型：80℃2小時+120℃2小時+160℃2小時；
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗"，通過UL94V－0級認(rèn)證。

混合說明：
１、混合前LD-2011A、B組份分別存放在原來的容器中。
２、按配比準(zhǔn)確稱量A、B料，（按重量比稱量）。
３、的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。
４、真空下混合，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。

固化前性能參數(shù)：
顏色，A: 灰色黑色 白色 紅色 B:淡黃色
粘度，cps 40℃
比重 2.28
混合比率(重量比)1:1
混合粘度,cps40℃5000-6000
灌封時間( 25℃ ) 30-60分鐘

固化后性能參數(shù)
物理性能
硬度,硬度測定(D)82
抗拉強度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸強度(%) 120 ASTM D 412
熱膨脹系數(shù)(℃) 8×10-5 ASTM D 624
導(dǎo)熱系數(shù), 1.0-2.0
有效溫度范圍(℃) -50 -200
電子性能
絕緣強度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數(shù),1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因數(shù),1KH 0.005 ASTM D 150
體積電阻系數(shù),ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257

儲存和裝運：在室溫下可儲存半年，無裝運限制。
保存期( 25℃ )6個月
包　　裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩桶為一套，A 10公斤、B10公斤包裝。