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二、水洗型錫膏應(yīng)用

錫膏是一種焊錫材料，主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有清洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

三、水洗錫膏使用方法

使用時(shí)添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時(shí)保持鏟刀與容器的干凈，開(kāi)封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領(lǐng)取新的錫膏?；販貢r(shí)間超過(guò)12小時(shí)，用完需要退回冰箱且裝瓶不可超過(guò)空瓶的2/3，如停用時(shí)間超過(guò)1小時(shí)，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時(shí)間保存于冰箱的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過(guò)爐，如超過(guò)2H需清洗重新進(jìn)行印刷.未用完的錫膏再次使用時(shí)，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用，盡量用在IC腳距大于0.5mm的機(jī)種上.

四、水洗錫膏的缺點(diǎn)

目前市面上主要有兩種錫膏：水洗型錫膏、免洗型錫膏。免洗錫膏使用的是無(wú)腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質(zhì)不影響產(chǎn)品的阻抗值，長(zhǎng)時(shí)間使用沒(méi)有腐蝕焊點(diǎn)的問(wèn)題。水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點(diǎn)的問(wèn)題，對(duì)阻抗值有一定的影響。水洗錫膏需要去離子水或者酒精，用超聲波漂洗或者水槍沖洗清洗干凈，否則會(huì)影響阻抗值及產(chǎn)品使用壽命。

五、水洗錫膏的清洗方法

水洗型錫膏的特點(diǎn)就是可以水洗，其水洗是要在焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風(fēng)將線路板吹干或自然涼干，這是一種水洗方法。 另外一般的貼片廠家對(duì)這個(gè)水洗錫膏的清洗時(shí)間有規(guī)定，必須在四個(gè)小時(shí)內(nèi)清洗，否則將有白粉(白色殘留物)的危險(xiǎn)；在四個(gè)小時(shí)內(nèi)一般都沒(méi)問(wèn)題.清洗出來(lái)后焊點(diǎn)非常光亮，板面也非常干凈.可以用PCBA水清洗機(jī)來(lái)洗，其大概原理是先用自來(lái)水加溫沖洗,再用清水沖洗,最后用風(fēng)刀吹干凈。

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六、水洗錫膏印刷不成型原因

6.1錫膏坍塌

印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時(shí)糾正，回流后，焊接短路是一定會(huì)發(fā)生的。

6.2錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng)

覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個(gè)區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng)。但實(shí)際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開(kāi)孔。當(dāng)錫膏覆蓋面積小于焊盤時(shí)可能導(dǎo)致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導(dǎo)致短路或多錫問(wèn)題。

6.3錫膏短路

PCBA板相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過(guò)程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。

6.4錫膏偏位

印刷的錫膏與實(shí)際焊盤位置之間沒(méi)有*對(duì)中，可能會(huì)導(dǎo)致橋接，也可能會(huì)導(dǎo)致焊料印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。

七、水洗錫膏應(yīng)用范圍

水洗錫膏一般在電表，高頻率震動(dòng)攝像頭，以及產(chǎn)品等需要使用，因?yàn)橛行┊a(chǎn)品部能有雜質(zhì)和殘留存在，以免影響產(chǎn)品的使用。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在水洗錫膏的技術(shù)已經(jīng)成熟，如有技術(shù)和應(yīng)用水洗錫膏的問(wèn)題方面歡迎聯(lián)系：大焊電子技術(shù)公司溫先生：.