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東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司

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大焊電子 底部填充膠

產(chǎn)品二維碼
參   考   價(jià)： ￥ 100
訂  貨  量： ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 品牌：
  • 產(chǎn)品類別：天然合成膠粘劑
  • 所在地：
  • 信息完整度：
  • 樣本：
  • 更新時(shí)間：2022-10-17 13:23:32
  • 瀏覽次數(shù)：10

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東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司

其他

  • 經(jīng)營(yíng)模式：其他
  • 商鋪產(chǎn)品：292條
  • 所在地區(qū)：
  • 注冊(cè)時(shí)間：2018-03-19
  • 最近登錄：2022-10-17
  • 聯(lián)系人：溫先生
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

底部填充膠聯(lián)系電話:歐先生 產(chǎn)品描述：底部填充膠主要用于倒裝芯片，CSP和BGA，透過毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性

詳情介紹

底部填充膠

聯(lián)系電話: 歐先生

產(chǎn)品描述：


底部填充膠主要用于倒裝芯片，CSP和BGA，透過毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn);

1. 單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡(jiǎn)單。

2. 流動(dòng)性快，均勻無縫隙填充。

3. 抗震、耐高低溫沖擊、易返修

主要用途

1. 用于芯片的四角固定

2. 用于芯片的四邊圍堰

3. 電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件保護(hù)

4.Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68

5、4G/5G模塊的填充，可2次回流

型號(hào)和技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

粘度CPS

固化條件

返修性

儲(chǔ)存條件

DH 3104A

1300±10%

120℃*5-10Min

可返修

2-8℃*6個(gè)月

DH 3108

3700±10%

120℃*5-10Min

可返修

2-8℃*6個(gè)月

DH 3108A

3000±10%

120℃*5-10Min

可返修

2-8℃*6個(gè)月


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