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手機后置攝像頭配件雙攝像頭手機有什么用
傳感器尺寸和鏡頭素質(zhì)直接決定了相機的成像質(zhì)量，在智能手機中，由于體積和厚度的限制，不可能無限提高傳感器尺寸和鏡頭的光學素質(zhì)。在這種情況下，通過加入第二顆攝像頭來提高成像質(zhì)量就成了一個自然而然的選擇。至于這「額外」的攝像頭應該怎么用，手機廠商則經(jīng)歷了多年的摸索和嘗試。
早在2011年，HTC就推出了款配備雙攝像頭的手機EVO 3D（G17），雙攝像頭的功能是拍攝3D影像。三年后，HTC推出了同樣配備雙攝像頭的One M8，「輔助」攝像頭的功能是記錄景深數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)「先拍照后對焦」的功能。除了HTC，華為和奇酷等國產(chǎn)品牌也推出過采用雙攝像頭的手機，主要是為了提高夜間成像質(zhì)量。最近的一款配備雙攝像頭的手機是LG G5，它的兩顆攝像頭擁有不同的視角，可以滿足更多的拍攝場景。
Corephotonics是一家來自以色列的公司，它們設(shè)計的雙攝像頭模塊除了可以提高夜間成像效果之外，還可以在不使用體積龐大的變焦鏡頭的前提下，為手機增加光學變焦功能。
可以「光學變焦」的雙攝像頭
早在2014年的MWC上，Corephotonics這家來自以色列的公司展示了一種特殊的雙攝像頭技術(shù)，和現(xiàn)有的技術(shù)相比，Corephotonics的技術(shù)除了可以提高相機在弱光時的成像質(zhì)量，還可以在不使用移動鏡組的前提下，給手機增加光學變焦功能。

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薄片振動盤焊接的正確方法

做薄片振動盤都離不開手工焊接，手工焊接作為薄片振動盤工作者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了虛焊等故障的隱患、因此，員工必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。

正確薄片振動盤焊接方法有五種：

1、準備施焊

準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。

4、移開焊錫

當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

當焊錫潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對于熱容量較小的焊點，例如印制電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實踐才能逐步掌握