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【LXZ-559-藍(lán)色瓶】用于BGA,CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球；特點(diǎn)：易上錫 殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無刺激氣味【LXZ-223-綠色瓶】廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝；特點(diǎn)：免清洗 殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無刺激氣味/r

【無鉛環(huán)保助焊膏】助焊膏適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，因此，對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小 DM-200為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝/r

LXZ【SGS檢測】559助焊膏 廣泛適用于電子產(chǎn)品PCB，BGA及CSP等封裝，焊補(bǔ)，返修領(lǐng)域，原材料選用優(yōu)質(zhì)材料，不添加鹵素，活性好，性能穩(wěn)定，適用于精密焊接制作，膏體所添加的溶劑為有機(jī)酸，樹脂，粘性適中，流變性好，漫錫效果好，符合SGS要求。/r

維修佬【NC-559-ASM（藍(lán)色瓶）】 用于BGA,CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球 特點(diǎn)：殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無刺激氣味/r

維修佬【RMA-223-UV綠色瓶】 廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝 特點(diǎn)：殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無刺激氣味/r

產(chǎn)品應(yīng)用/r

適用于傳感器、線材