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品牌:美國(guó)AMTECH/r
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美國(guó)AMTECH和LIHUADA助焊膏適用于手機(jī)PCB,GBA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤(rùn)錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小,助焊膏為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝。NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。LR-510/520-ASM助焊膏為手機(jī)維修專用助焊膏,溫度達(dá)到230度以上揮發(fā)為無(wú)殘留。/r
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產(chǎn)品包裝: 瓶裝:100g(克),針筒:10CC(10ML)
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