功能特點(diǎn)：
全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配
的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工
件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕
圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、
有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
技術(shù)參數(shù)：
| 測(cè)試載荷(N/kgf) | 612.9N（62.5kg）4903N（500kg） |
| 布氏標(biāo)尺 | HBW 10/3000、HBW 10/1500、HBW 10/1000、HBW 10/500、HBW 10/250、HBW 10/125、HBW 10/100、HBW 5/750、HBW 5/250、HBW 5/125、HBW5/62.5、HBW 2.5/187.5、HBW2.5/62.5 |
| 硬度值范圍 | 8-650HBW |
| 加載方式 | 工作臺(tái)自動(dòng)升降、加載、保荷、卸載、自動(dòng)測(cè)量 |
| 主試驗(yàn)力加載時(shí)間(s) | 2~8 |
| 保壓時(shí)間（s） | 0-99無(wú)極設(shè)定 |
| 樣品*大高度（mm） | 260 |
| 樣品*大深度度(mm) | 150 |
| 壓頭物鏡轉(zhuǎn)換 | 自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái) |
| 物鏡 | 1X、2X |
| 壓頭直徑（mm） | Φ2.5、Φ5、Φ10安裝在同一塔臺(tái) |
| 光路轉(zhuǎn)換 | 自動(dòng) |
| 工作模式 | 一鍵式操作：工作臺(tái)自動(dòng)升降、加載、保荷、卸載、CMOS測(cè)量 |
| 壓痕測(cè)量范圍 | 1.2mm到6mm |
| 壓痕圖像測(cè)量方式 | 自動(dòng)測(cè)量、對(duì)角線測(cè)量、三點(diǎn)測(cè)量、方框任選 |
| 壓痕圖像重復(fù)測(cè)量精度 | 重復(fù)性達(dá)到±0.8% |
| 數(shù)據(jù)顯示方式 | 10英寸工業(yè)級(jí)觸摸屏 |
| 數(shù)據(jù)輸出 | 輸出報(bào)告WORD 和EXCEL形式，可打印輸出；圖形引擎顯示更多功能 |
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 上下限設(shè)置、自動(dòng)計(jì)算*大值、*小值、平均值和標(biāo)準(zhǔn)差 |
| 硬度值轉(zhuǎn)換 | 硬度換算：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)進(jìn)行布氏—洛氏—維氏—努氏等多種硬度數(shù)值轉(zhuǎn)換，實(shí)時(shí)顯示。 |
| 光源 | LED |
| 功能調(diào)節(jié) | 無(wú)極調(diào)節(jié)光源強(qiáng)弱 |
| 通訊接口 | USB、RJ45LAN、RS232、WLAN |
| 外形尺寸mm(L×W×H) | 535×260×890 |
| 重量(kg) | 160 |
| 電源電壓 | AC 220V/110V±5%，50~60 Hz |
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