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化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性

　?。?）化學(xué)鍍銅溶液不穩(wěn)定的原因

　　在催化劑存在的條件下，化學(xué)鍍銅的主要反應(yīng)如下：

　　在化學(xué)鍍銅溶液中除上式的主反應(yīng)以外，還存在以下幾個副反應(yīng)。
為了保證PCB金屬化孔連接的可靠性，化學(xué)鍍銅層必須具有足夠的韌性?；瘜W(xué)鍍銅層韌性差的主要原因是由于甲醛還原Cu2時，放出氫氣引起的。雖然氫氣不能和銅共沉積，但在鍍銅反應(yīng)中，這些氫氣會吸附在銅的表面上，聚集成氣泡夾雜在鍍銅層中，使鍍銅層產(chǎn)生大量的氣泡空洞，這些空洞會使化學(xué)鍍銅層的電阻變高，韌性變差。
除膠渣－中和－水洗－堿性除油－水洗－微蝕－水洗－預(yù)浸－活化－水洗－解膠（也叫加速）－沉銅(化學(xué)鍍銅)。 這是見的化學(xué)鍍銅的流程