適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。
1．降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
2．改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3．改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦"“樹枝狀"沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4．降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。
5．有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6．改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
7．改進鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統(tǒng)的電鍍 副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用，面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。
8．提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。
產(chǎn)品特點：
·采用TB整流方式效率更高，尤其是在低電壓使用領(lǐng)域（如：PCB電鍍等領(lǐng)域）要比一般電源省電16%左右
·模塊化結(jié)構(gòu)可在線熱維護
·風(fēng)水冷均可定做、可在惡劣的環(huán)境下使用
·整流開關(guān)電源與肖特基整流電源比較：
(1)TB整流由于壓降低，在輸出低電壓系統(tǒng)效率比肖特基整流電源更高
(2)TB整流管為片狀封裝形式，而肖特基整流管是模塊化封裝，TB整流管安裝稍復(fù)雜
(3)近兩年雖然TB整流管電流容量有所提高，但與肖特基管相比容量還是要小，故同樣電流的整流電源，使用TB整流管的數(shù)量至少要高出肖特基管1倍
綜述：TB整流管比肖特基管損耗更低、效率更高，但肖特基整流管結(jié)構(gòu)更簡單、維護更簡捷
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