變化熱界面材料: 當(dāng)達(dá)到相變化溫度時(shí),材料會(huì)從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運(yùn)動(dòng)從有序向無(wú)序轉(zhuǎn)變,此時(shí)在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤(rùn)傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導(dǎo)熱功效.設(shè)計(jì)使用功率范圍:25W~200W+ 操作溫度范圍:-55~125℃
產(chǎn)品特性:
- 通用材料
- 良好的導(dǎo)熱性能
- 所需變形力較低
- 玻璃纖維具有絕緣隔離作用
- 可以使用粘合劑,也可以不適用粘合劑
典型應(yīng)用:
- 微處理器
- 圖形處理器
- 芯片組
- 內(nèi)存模塊
- 電源模塊
- 功率半導(dǎo)體
特點(diǎn)/好處:
- 熱阻抗低
- 久經(jīng)驗(yàn)證的成功方案-產(chǎn)品在個(gè)人計(jì)算機(jī)OEM應(yīng)用場(chǎng)合中已使用多年
- 在熱循環(huán)和加速老化試驗(yàn)后可靠性已得到證實(shí)
- 能夠預(yù)貼在散熱片上
- 具有保護(hù)性分離襯料,可防止在組件最終安裝前弄臟材料
- 具有能方便地去除分離襯料的薄片
- 以定制的沖切形狀提供(整卷半穿式)
- 不導(dǎo)電聚合物
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