ICM-40607是一種6軸運(yùn)動(dòng)跟蹤設(shè)備,它在2.5.91 mm(14針LGA)封裝中結(jié)合了3軸陀螺儀和3軸加速度計(jì)。它還具有2K字節(jié)的FIFO,可以降低串行總線接口上的流量,并通過允許系統(tǒng)處理器突發(fā)讀取傳感器數(shù)據(jù),然后進(jìn)入低功耗模式來降低功耗。
ICM-40607具有6軸集成功能,使制造商無需對(duì)離散設(shè)備進(jìn)行昂貴而復(fù)雜的選擇、鑒定和系統(tǒng)級(jí)集成,從而確保為消費(fèi)者提供的運(yùn)動(dòng)性能。該陀螺儀支持8個(gè)獨(dú)立可編程的滿標(biāo)度范圍設(shè)置,范圍從±15.625dps到±2000dps,加速計(jì)支持4個(gè)獨(dú)立可編程的滿標(biāo)度范圍設(shè)置,范圍從±2g到±16g。其他行業(yè)的功能包括片內(nèi)16位ADC、可編程數(shù)字濾波器、嵌入式溫度傳感器和可編程中斷。該設(shè)備具有I2C和SPI串行接口,VDD工作范圍為1.71V至3.6V,單獨(dú)的VDDIO工作范圍為1.71V至3.6V。
主機(jī)接口可配置為支持I2C從機(jī)或SPI從機(jī)模式。I2C接口支持高達(dá)1MHz的速度,SPI接口支持24 MHz的速度。通過利用其獲得并得到批量驗(yàn)證的CMOS-MEMS制造平臺(tái),通過晶片級(jí)鍵合將MEMS晶片與配套的CMOS電子器件集成在一起,InvenSense已將封裝尺寸降低到2.5.91 mm(14針LGA)的尺寸和厚度,以提供非常小但高性能的低成本封裝。該裝置通過支持20000g沖擊可靠性提供了高魯棒性。常應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦,頭戴式顯示器和可穿戴的傳感器中
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