BGA植球機 BA-1700 Plus
測試提供的BGA/Socket植球設(shè)備以及高度定制的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
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功能：
特點
操作：
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| 項目 | 規(guī)格參數(shù) |
| 植球范圍 | 100X300 mm |
| 對應(yīng)產(chǎn)品 | 6、8、12英寸晶圓，最大植球數(shù)≥ 80,000 |
| 植球精度 | + 10微米 |
| 植球速度 | ≤20s/Circle |
| 對應(yīng)球徑 | 0.12~1.0 微米 |
| 外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |
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