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　　這款顯微鎖相熱成像系統(tǒng)采用美國optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù),使用用于IC芯片熱點探測的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測試,電子元器件測溫，芯片熱點查找定位等應(yīng)用,是實驗室研發(fā),檢測,IC產(chǎn)品設(shè)計,電路失效分析領(lǐng)域的理想失效分析工具。

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)將鎖相技術(shù)和熱成像技術(shù)結(jié)合,具有高達(dá)1mk的超高溫度分辨率,非常適合u漏電流檢測,PCBA短路熱點失效分析和IC器件缺陷定位,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的溫度探測器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測溫能力。

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)是optotherm公司專為電子及半導(dǎo)體失效分析設(shè)計的熱點偵測微光顯微鏡，或叫著紅外熱成像顯微鏡，能夠測量PCBA及IC器件的表面及內(nèi)部溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導(dǎo)致效率降低和早期的失效。

　　激光單粒子效應(yīng)模擬實驗系統(tǒng)請看：

　　OPTOTHERM PCBA FA DETECT

　　OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計，通過特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學(xué)分辨率達(dá)到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業(yè)FA的性能，且購買成本及使用成本都較低，無需黑暗環(huán)境，無需液氮，是電子產(chǎn)品失效分析的一大利器。

　　OPTOTHERM專為電子行業(yè)應(yīng)用，有強大的軟件功能及豐富的實用配件，

　　THERMALYZE專用軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù)界面

　　OPTOTHERM 熱點偵測界面 OPTOTHERM樣板比較界面

　　區(qū)別于其他紅外熱成像產(chǎn)品，這套顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專門為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用，

　　光學(xué)載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；

　　聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；

　　X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機的視場中，探針臺。

　　熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；

　　繼電器：快速響應(yīng)的繼電器，用于LOCK-IN

　　臺面 探針臺及熱臺

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用：

　　半導(dǎo)體芯片的熱檢測 檢測IC的熱點和短路及漏電流

　　檢測和定位元件和電路板上的缺陷 測量半導(dǎo)體結(jié)溫

　　確定半導(dǎo)體芯片粘結(jié)缺陷 包裝模具的熱電阻測量

　　建立了熱設(shè)計規(guī)則 激光二極管的特性和失效分析

　　MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測

　　測量微型換熱器的傳熱效率 半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析

　　微反應(yīng)器的溫度特性 微致動器的溫度測量

　　生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗

　　熱流體分析

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用：

　　熱點Hot spot和短路探測

　　電路板失效分析

　　產(chǎn)品研發(fā)和檢測

　　醫(yī)學(xué)研究

　　材料分析

　　顯微鎖相熱成像系統(tǒng)產(chǎn)品特色

　　實時熱圖像分析軟件

　　的熱點/hot spot 探測功能

　　-20到500°C測溫范圍

　　0.08°C的熱靈敏度

　　30幅/秒的熱圖像拍攝能力

　　探測器分辨率高達(dá)320x240像素

　　具有廣角鏡頭增大拍攝面積