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Gel-Pak 膠體介紹
上海伯東美國 Gel-Pak 膠膜和凝膠盒使用了 Gel-Pak 粘性彈性體, 可以將客戶的芯片, 器件牢固的固定在凝膠表面. Gel-Pak 產(chǎn)品包括傳統(tǒng)的含硅產(chǎn)品 Gel 以及一系列改性無硅的新粘性彈性體 Vertec

美國 Gel-Pak 膠膜 Gel 和 Vertec 兩個產(chǎn)品都支持重復(fù)使用, 保質(zhì)存放期不小于2年, 超長的保質(zhì)期也方便用戶使用 Gel-Pak 膠盒來安全儲存昂貴的芯片.

上海伯東美國 Gel-Pak 膠盒為客戶的應(yīng)用提供的解決方案
客戶的任何嚴(yán)苛的要求, Gel-Pak 都會設(shè)計出相應(yīng)的解決方案, 所有的膠膜都可以制作成不同的產(chǎn)品 (膠盒, 片材, 卷材), 可以根據(jù)以下幾點來選擇合適的膠盒.
1. 產(chǎn)品的大小 / 厚度
2. 產(chǎn)品的材料以及接觸面的粗糙度
3. 期望的粘結(jié)力
4. 對 ESD 的要求
5. 最小的拾取力要求
6. 操作溫度

粘彈體的粘度
美國 Gel-Pak 經(jīng)過幾十年的研發(fā), 確定了從極低到的一系列粘度來滿足客戶的不同需求.
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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