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Gel-Pak 芯片包裝盒5年老化測(cè)試, 長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性!
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝盒, 具有長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定性, 廣泛應(yīng)用于各類(lèi)芯片的存儲(chǔ)和運(yùn)輸. 為了驗(yàn)證 Gel-Pak 產(chǎn)品(膠膜以及相關(guān)的盒子產(chǎn)品) 2年存放期的可靠性, 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 進(jìn)行了一項(xiàng)持續(xù)性長(zhǎng)期老化測(cè)試.
測(cè)試方法: 測(cè)試的樣品是 2013年生產(chǎn)的 6.5mil X4 黏度的 PF 膠膜 (Lot# 33-10160) 在為期五年的測(cè)試時(shí)間段, 進(jìn)行長(zhǎng)期的老化測(cè)試, 定期檢測(cè)膠膜的粘性(剝離試驗(yàn))
實(shí)驗(yàn)條件: 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境 (室溫20-25攝氏度, 相對(duì)濕度40% - 60%)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn): ASTM D3330 180度反向剝離黏性測(cè)試
測(cè)試結(jié)果: 數(shù)據(jù)來(lái)源美國(guó)
試驗(yàn)證明, 經(jīng)過(guò)五年的老化測(cè)試, 美國(guó) Gel-Pak 膠膜的剝離強(qiáng)度維持在 5.0-6.0g/0.75”的范圍內(nèi), 符合生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn), 沒(méi)有出現(xiàn)越放越黏,無(wú)法使用的情況, 證明了 Gel-Pak 膠膜的長(zhǎng)期穩(wěn)定性. 由此可知上海伯東美國(guó) Gel-Pak 膠盒可以保證最少2年的存放期.
美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.
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