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重要技術(shù)指標(biāo)的測試方法
當(dāng)完成儀器的安裝調(diào)試等工作后,即可進(jìn)行儀器性能指標(biāo)的測試,對儀器進(jìn)行驗收工作。因目前尚未有相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)文件(已存在的《激光喇曼光譜分析方法通則》JY/T 002-1996已不適用于目前大多數(shù)的拉曼譜儀),所以,一般按照儀器供應(yīng)商提供的驗收和檢定方法執(zhí)行。幾個重要的技術(shù)指標(biāo),包括儀器的靈敏度、光譜分辨率和空間分辨率等,測試方法介紹如下(以Renishaw公司的產(chǎn)品為例)。
1 儀器靈敏度
單晶硅三階峰(約在1440cm-1)的信噪比好于10:1。檢測條件為:樣品上的激光功率一般為<8mW,波長514. 5nm,狹縫寬度(或針孔直徑)50μm,曝光時間60s,掃描疊加次數(shù)5次,binning≤2,光柵為每毫米1800刻線。顯微鏡頭為50 X或100X。
具體操作步驟:
使用50 X(或100X)鏡頭聚焦到清潔的單晶硅表面,光譜儀入射狹縫設(shè)定到50μm,使用1800線/mm光柵,采用連續(xù)掃描方式,設(shè)定測試范圍1100-500cm-1,積分時間為60s,累計次數(shù)5次,binning為1。讀取1440cm-1信號高度和基線噪聲值,計算二者比值為信噪比。
2 光譜分辨率
使用氖燈,光譜儀入射狹縫20μm,每毫米1800線光柵,測試17086Abs.cm-1波數(shù))原子發(fā)光線,該線半高全寬小于1cm-1。
具體操作步驟:
使用任意倍數(shù)鏡頭聚焦到氖燈發(fā)光源位置,光譜儀入射狹縫設(shè)定到20μm,使用800線/mm光柵,采集17086ABS.cm-1發(fā)光信號。經(jīng)計算機(jī)譜線擬合得到半高全寬。
3 光譜重復(fù)性
使用表面拋光的單晶硅作樣品,掃描范圍100~4000cm-1,重復(fù)不少于30次。觀測硅拉曼峰(520cm-1),520cm-1峰中心位置重復(fù)性好于±0.2cm-1。
具體操作步驟:
使用50X(或100X)鏡頭聚焦到清潔的單晶硅表面,設(shè)定時間序列采譜方式30次自動采集520cm-1峰信號。擬合520cm-1峰信號并保存擬合參數(shù)。使用批數(shù)據(jù)(mapping數(shù)據(jù)矩陣處理方式)擬合采集520cm-1峰信號實測數(shù)據(jù)精確位置,繪制峰位變化曲線,峰位波動范圍應(yīng)小于±0.2cm-1。
上海讓奇儀器科技有限公司是紫外可見分光光度計、紫外分光光度計、分光光度計等實驗室分析儀器的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售的廠家和經(jīng)銷商。產(chǎn)品有G9系列雙光束掃描型紫外可見分光光度計、D8系列準(zhǔn)雙光束掃描型紫外可見分光光度計、D7比例監(jiān)測雙光束紫外可見分光光度計、T6系列紫外可見分光光度計、K5系列可見分光光度計等G、D、T、K四大系列。