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導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、CPU及其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。

什么是導(dǎo)熱凝膠？

導(dǎo)熱凝膠是由硅樹脂、交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料和固化劑，經(jīng)過攪拌、混合和封裝而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。其中，雙組分導(dǎo)熱凝膠分為A、B劑兩組分，A組分由硅樹脂、交聯(lián)劑和填料組成，B組分由硅樹脂、催化劑和填料組成，兩者混合固化后則成導(dǎo)熱凝膠。

導(dǎo)熱凝膠的特點

特點1

導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，柔軟且具有較強(qiáng)的表面親和力，可以壓縮成非常薄的各種形狀，鋪展在各類不光滑的電子元器件表面，顯著提升電子元器件的傳熱效率。

特點2

導(dǎo)熱凝膠具有黏性和附著力，不會出油和發(fā)干，具有非常*的可靠性。

特點3

導(dǎo)熱凝膠和基材表面粘結(jié)力并不強(qiáng)，和基材之間可以剝離，因此由它填充的電子元器件都具有可返修性。

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、CPU及其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。

當(dāng)AB組分混合固化成凝膠狀后，硅油和交聯(lián)劑之間反應(yīng)形成緊密的空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這時產(chǎn)品幾乎不會出油。

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱凝膠，對比

導(dǎo)熱硅膠

優(yōu)點

①可以絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，操作方便；

②用膠量Z薄，可以刷涂幾微米；

③可以連續(xù)化作業(yè)。

導(dǎo)熱凝膠

優(yōu)點

1，可以壓縮成各種形狀，可以壓縮到幾百微米，降低凝膠熱阻，提高電子元氣件傳熱效率；

2，使用點膠機(jī)連續(xù)化作業(yè)；

3，不會出油和發(fā)干。

4，導(dǎo)熱系數(shù)，可以做到10-20 w/m.k；

5，可以制成各種形狀。