鍍層測(cè)厚儀是通過(guò)X射線激發(fā)各種物質(zhì)(如Mo、Ag、Mn)的特征X射線，然后測(cè)量這被釋放出來(lái)的特征X射線的能量對(duì)樣品進(jìn)行進(jìn)行定性，測(cè)量這被釋放出來(lái)的特征X射線的強(qiáng)度與標(biāo)準(zhǔn)片(或者對(duì)比樣)對(duì)比得出各物質(zhì)的厚度，這種強(qiáng)度和厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系在軟件后臺(tái)形成曲線。而各種物質(zhì)的強(qiáng)度增加，厚度值也增加，但不是直線關(guān)系；通過(guò)標(biāo)樣和軟件及算法(算法有FP法和經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法)得到一個(gè)接近實(shí)際對(duì)應(yīng)關(guān)系的曲線。
鍍層測(cè)厚儀已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后，采用鍍層測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，鍍層測(cè)厚儀是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。
使用鍍層測(cè)厚儀時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定
a基體金屬特性
對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。
c邊緣效應(yīng)
不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。
d曲率
不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。
e讀數(shù)次數(shù)
（鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品圖）
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