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PCBAzui常見的線路故障就是虛焊,就是常說的冷焊,表面看起來焊連了,但實(shí)際內(nèi)部并沒有通,或者處于通和不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài),影響電路特性,會造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。那是什么原因?qū)е绿摵改兀?/span>
1.在生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)造成,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等,線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。
2.由于電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。
線路板X光檢查機(jī)用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對位精度觀測及測量??梢詫D像進(jìn)行各種測量:圓心位置,點(diǎn)與點(diǎn)距離,圓形面積等,并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。
目前判斷PCBA虛焊部位通常方式為:根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;通過外觀觀察,重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;采用放大鏡進(jìn)行觀察;用手搖動可疑元件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否出現(xiàn)松動。
這些傳統(tǒng)方法其實(shí)并不能達(dá)好的檢測效果,由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化,如果能將X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備利用其中,則可大大突破傳統(tǒng)的檢測方法,事半功倍。
X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流,是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁波。對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
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