PCB及相關基材一般依據(jù)由國際電工委員會（簡稱IEC，是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織）制定的標準；IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及的測試方法標準大致如下：
分類 | 材質 | 名稱 | 代碼 | 特征 |
剛性覆銅薄板 | 紙基板 | 酚醛樹脂覆銅箔板 | FR-1 | 經濟性，阻燃 |
FR-2 | 高電性，阻燃(冷沖) | |||
XXXPC | 高電性(冷沖) | |||
XPC經濟性 | 經濟性(冷沖) | |||
環(huán)氧樹脂覆銅箔板 | FR-3 | 高電性，阻燃 | ||
聚酯樹脂覆銅箔板 |
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玻璃布基板 | 玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板 | FR-4 |
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耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 | FR-5 | G11 | ||
玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 | GPY |
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玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 |
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復合材料基板 | 環(huán)氧樹脂類 | 紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 | CEM-1，CEM-2 | (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 | CEM3 | 阻燃 | ||
聚酯樹脂類 | 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板 |
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玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板 |
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特殊基板 | 金屬類基板 | 金屬芯型 |
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金屬芯型 |
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包覆金屬型 |
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陶瓷類基板 | 氧化鋁基板 |
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氮化鋁基板 | AIN |
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碳化硅基板 | SIC |
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低溫燒制基板 |
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耐熱熱塑性基板 | 聚砜類樹脂 |
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聚醚酮樹脂 |
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撓性覆銅箔板 | 聚酯樹脂覆銅箔板 |
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聚酰亞胺覆銅箔板 |
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PCB及基材測試方法標準:
1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----部分：一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第二部分：內連結構材料試驗方法 2000年1月次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月次修訂。
PCB相關材料標準：
1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規(guī)范----部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規(guī)范----第四部分；導電油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）內連結構材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----部分：銅/因瓦/銅。
4、IEC61249-8-7（1996-04）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標記油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規(guī)范----第八部分：性聚合物涂層。
印制板標準：
1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規(guī)范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----4部分：內連剛性多層印制板----分規(guī)范----部分：能力詳細規(guī)范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范（該標準1989年11月次修訂）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月次修訂）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月次修訂）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月次修訂）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月次修訂）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月次修訂）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。
(1)紙基印紙基印紙基印紙基印制板制板制板制板 這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家標準協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會)標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類)。紙基印制板85%以上的市場在亞洲。、生產量大的是FR-1和XPC印制板。
(2)環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前產量，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強度，阻燃)。實際上，非阻燃產品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。
(3)復合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當，而成本較低，機械加工性能優(yōu)于FR-4。
(4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
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