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晶圓代工行業(yè)正在回暖，石英晶振市場從中受益。
 

晶圓代工——它就像是電子行業(yè)的喉嚨，也是命脈，尤其是對于半導體行業(yè)和芯片行業(yè)來說尤為重要。當然，這也會對石英晶振行業(yè)造成一系列的影響，就像前段時間AKM著火事件一樣，芯片售價上漲，溫補晶振這種也IC芯片關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品緊跟著也開始。據(jù)預測，隨著市場需求變化，目前已經(jīng)回溫的晶圓代工市場在年底將會有一定程度“升溫”。
 

第4季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得效應帶動整體營收向上，預估晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中，市占前三大分別為臺積電(TSMC)，三星(Samsung)，聯(lián)電(UMC)。
 

受惠于5G手機，HPC芯片需求驅(qū)動，臺積電7nm制程營收持續(xù)成長，加上已計入5nm制程的營收，成長動能續(xù)強，且16nm至45nm制程需求回溫。
 

瑞信則調(diào)查，目前高通驍龍875及另一款高階芯片已排定采用臺積電6nm和4nm，AMD服務(wù)器芯片也將采用臺積電5nm，還有英特爾PC芯片組可能采用6nm，PonteVecchio，GPU各采用7nm與5nm，預計使用3nm的CPU芯片進行認證中。瑞信指出，上述將帶動臺積電5nm產(chǎn)能較原先預期增加四至六成，達到8.5萬至9萬片。 

三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴大量產(chǎn)，并加緊部屬EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D*封裝量產(chǎn)能力，皆為三星挹注成長動能，預估第4季營收年成長約25%。
 

由于驅(qū)動IC，PMIC(電源管理IC)，RF射頻，IoT應用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8吋晶圓產(chǎn)能滿載，確立其態(tài)勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預估第4季28nm(含)以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。格羅方德(GlobalFoundries)由于企業(yè)減肥，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%;然客戶對于使用成熟/特殊制程的生醫(yī)感測應用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。
 

(VIS)8吋晶圓代工供不應求，預期第四季營收在效應及PMIC，LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動下，年成長將達24%。華虹半導體(HuaHong)主要受惠MCU，功率半導體組件如MOSFET，IGBT的強勁需求，8吋產(chǎn)能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導體產(chǎn)品導入下，12吋產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動第4季營收年成長至11%。東部高科(DBHiTek)目前主要替工業(yè)4。0中的AI，IoT，Robot等芯片進行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個月維持滿載，預計第4季營收年成長為16%。
 

這種情況說明什么?說明市場需求還有進一步擴大的空間，在5G和自動駕駛的加速布局下，人工智能快速普及的局勢下，不管是晶圓代工市場還是像石英晶振這樣的電子元器件的需求都在不斷增加，這也是目前32。768K系列晶振價格不斷爬升的原因所在，不僅僅是缺貨，市場需求也會對產(chǎn)品售價有一定的決定性作用。這樣看來的話，年底各晶振產(chǎn)品的需求會上升，但同時由于產(chǎn)能的原因，價格會進一步上漲，有需求的可以搶先下手。
 

年底晶圓代工市場穩(wěn)中求進，石英晶振等產(chǎn)品需求或?qū)⑦M一步提升。