石英晶體使用常見故障現象及處理方案總結：
石英晶振常見問題是使用過程中出現頻率比較高的，或者是在設計生產過程中經常出現的，這些問題往往簡單而又復雜，今天小編收集了一些常見問題，并給出相應的解決方法，都是實打實的干貨，希望對大家能有所幫助。下面我們分模塊進行說明。
1)由于輸出波形而導致的系統(tǒng)故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時被其他信號中斷。
遇到這種情況首先需要使用SpectrumAnalyzer機器確定中斷信號的頻率。我們可以根據頻率找出問題所在。如果它是來自電源的交流信號，請檢查電源和信號兩地的狀態(tài)是否浮空。如果不是，請更改為浮動。如果信號具有高頻時，可以采用以下方法，以水晶殼為接地或是采用C0較小的晶體，又或者是增加電路的外部電容Cd和Cg，并采用具有較高負載電容CL的晶體。
如果上述方法不能解決您的問題，請檢查周圍電路和PCB布局。如果它們都正常，請要求IC制造商調查其芯片組設計對未知信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不能解決問題。通常。找出并解決芯片組設計問題。
還有一種就是電路EMI過大的問題，這種和頻率過高是類似的，那么自然可以采用類似的方法進行解決了。
2)在PCB上進行熱測試時，石英晶振不會振動或頻率漂移。
首先卸載晶體，并使用熱測試機測試其頻率和電阻，以查看其是否振蕩并符合規(guī)格。您也可以將其發(fā)送給晶體供應商進行測試。(熱測試點的間隔至少應為10°/1測試點)，如果在工作溫度范圍內其電阻和頻率超出規(guī)格，請將晶振發(fā)送給制造商進行質量分析和進一步改進。如果晶體通過熱測試，請檢查振蕩電路和其他元件的特性，例如其外部電容的溫度特性，芯片電路的溫度特性等。
3)如果晶體應用在PCB上。容易獲得頻率的擴展分布，并且頻率受雜散電容的影響很大。
在這里需要清除的一點就是電容越小，對頻率變化量的影響越大(也就是精度)，如果頻率分布太寬，可以采用以下方法:
增加電容Cd和Cg的值，并采用具有更大負載電容(CL)的晶體
對Cd和Cg使用更復雜的電容(電容變化很小)
使用更精密的晶體(頻率變化很小)
其中親測方法(a)和方法(b)是有效的，并且可以節(jié)省更多成本。
