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燒結體燒結時孔隙的變化

       隨著燒結時間的延長，總孔隙數(shù)量減少，而孔隙平均尺寸增大；小孔隙消失，而大于一定臨界尺寸的孔隙長大并合并。燒結溫度越高，孔隙消失的過程也就越快。在燒結后期，有些孔隙已大大超過原來的尺寸，而且在接近燒結體表面形成無孔的致密層。

孔隙變化的影響

       孔隙是阻止晶界移動，和晶粒長大的主要障礙，燒結時，晶界上如有孔隙，晶界長度(實際為晶界表面積)減小，晶界移動到無孔的新位置去，就要增加晶界面和界面自由能，所以晶界移動困難。特別是大孔隙，靠擴散很難消失，常常殘留在燒結后的晶界上，造成對晶界的釘扎作用。

       但是，晶界一般是彎曲的，曲率越大，晶界總長度也越大。晶界就像崩緊的弦一樣，力求伸展變直，以求降低晶界總能量，造成晶界向曲率中心方向移動的趨勢。因此，某些曲率較大的晶界，有可能掙脫孔隙的束縛而移動，這就使的晶界曲率減小。在晶界增大的過程中，那些小孔隙被晶界吸收而消失；但對于那些大的孔隙難以吸叫和擴散，因此，燒結后期孔隙的殘留大都分布在距離晶界較遠的晶粒內部。

      在燒結的中期，還原鐵粉燒結體中小的孔隙消失，大的孔隙被困在晶粒的內部，燒結體尺寸收縮，密度增高；在燒結的后期，孔隙和燒結體的尺寸和密度的基本不再變化。