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工控機工業(yè)平板電腦廠家解析工控主板如下：

　工控主板：

　　1）工控主板的元器件

　　工控主板選料會選用經(jīng)過長時間，高要求驗證元器件，用以保證產(chǎn)品在惡劣條件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要適應(yīng)寬溫環(huán)境（-20℃~60℃），如固態(tài)電容器，保證在惡劣環(huán)境下（壽命期內(nèi)開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等）正常工作；主板元器件需要耐高溫、抗潮濕等等。

　　2）工控主板的電容

　　工控主板采用的是高質(zhì)量的貼片式的固態(tài)電容、鉭、陶瓷電容 ，即使使用的電解電容，對其品質(zhì)、性能及壽命要求也遠高于商用產(chǎn)品，現(xiàn)在的工控主板都基本上采用固態(tài)電容，特別中的工控主板。商用主板基本都是大量采用針腳式的大電解電容 ，因為大電解電容成本低、容值大一個可以頂多個貼片或坦電容。從性質(zhì)來說，電解電容穩(wěn)定性不及鉭電容、陶瓷電容高，壽命不及它們長，耐高溫程度不及它們好。貼片式電容比針腳式電容更加穩(wěn)定。從價格上，鉭電容比普通的電解電容要貴，且由于鉭電容的電容量較小，使用在主板上時，需要使用更多數(shù)量的電容，單單鉭電容的成本就是電解電容的幾十倍，這也是導致工控主板比商用主板成本價格高的原因之一。 隨著國產(chǎn)固態(tài)電容器廠家越來越多，固態(tài)電容器的價格的下降，現(xiàn)在的高檔次的商用主板都在使用固態(tài)電容器。

　　3）工控主板的PCB

　  工業(yè)主板采用的是6層以上PCB線路板設(shè)計，其設(shè)計是為了加強主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力，增強主板的穩(wěn)定性等等。

　　4）工控主板的壽命

　　工控主板，使用壽命甚至達到5—7年。

　　2．CPU的差異：

　　以往，商用主板的CPU與工控主板的CPU之間的差異不明顯，導致有部分最求利潤的商家用商用主板的CPU充當工控主板CPU，賺取更多的利潤。但是，在2009年Intel成立專門為工控領(lǐng)域服務(wù)的嵌入式部門，商用CPU與工控CPU的差異則越來越大。

　　1）CPU的功耗和制程

　　工控主板一般選用的是低功耗的CPU，以便適應(yīng)工控行業(yè)惡劣的環(huán)境應(yīng)用。在Atom N270 CPU之前，Intel并沒有專門的嵌入式部門，只把工控領(lǐng)域作為普通的CPU應(yīng)用行業(yè)。自2009年Intel正式成立嵌入式部門，意味著Intel將商用CPU和工控CPU正式分開，而且Intel對嵌入式工控領(lǐng)域的發(fā)展也越來越重視，相繼發(fā)布Atom N230、N270、N280等低功耗CPU，以區(qū)分商用CPU和工控CPU。在今后，Intel將為工控行業(yè)應(yīng)用研發(fā)更低功耗和制程，將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU，以滿足工控行業(yè)的使用要求。

　　2）CPU的線路設(shè)計

　　由于工控主板需要適應(yīng)寬溫、寬壓的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境，工控主板對電壓的適應(yīng)范圍比商用主板更寬，工控主板的電壓范圍一般在9—20V之間。對于CPU的線路布局和設(shè)計，要求更加精密。

　　3）抗電磁波力不同

　　工控主板由于其針對的是工業(yè)市場，對抗電磁波力要求較高，需要通過EMI、EMC等測試和認證。這需要從兩個方面考慮，一是從主板的線路布局設(shè)計上考慮，二是從機箱選料和結(jié)構(gòu)、電源、接地情況上進行考慮。

　　3．排產(chǎn)流程與檢測流程

　　工控主板很多時候是根據(jù)某種應(yīng)用開發(fā)出來的，可能只適應(yīng)某種應(yīng)用，所以它的使用量是很有限的，而商用主板是面對全民的，所以它一次性的投產(chǎn)可以非常大。由于產(chǎn)量的原因，工業(yè)主板會比商用主板的排產(chǎn)費用分攤高出很多。這也是造成工業(yè)主板與商用主板成本差異的一個方面。

　　一些大廠家對商用主板的測試是通過T3三道測試工序：ICT、FUNTION、MANU。絕大多數(shù)的廠家對商用主板只通過T1一道測試工序：ICT。甚至一些廠家為了節(jié)省成本連T1都沒有做，就直接將主板做銷售，將T級測試放到了用戶的身上，所以這類型的主板返修率特高（通常這些小廠的產(chǎn)品的服務(wù)態(tài)度非常好，有壞即換，給用戶很大的錯覺）。

　　ICT 就是線路測試，是否有開路，短路，這個時候不加任何外設(shè)（CPU, DIMM(內(nèi)存)等治具），目的就是避免到后面funtion的時候燒壞治具。FUNTION 主要就是功能測試，會加上CPU,DIMM,等等外設(shè)，做一次開機測試，這里會發(fā)現(xiàn)所有的問題，基本funtion通過就OK了。 MANU 就是實測了，所有的外設(shè)全部接上，開機測試，檢測兼容性等等。

　　工控主板出產(chǎn)前是要嚴格通過多道測試工序一般T5~T7，除ICT、FUNTION、MANU外還要做的測試，如溫度、振動、安全性等測試，確保每片主板的質(zhì)量。

　　4．尺寸規(guī)格：

　　工控主板為了適應(yīng)多種應(yīng)用環(huán)境，采用集成度高，體積小，多種尺寸規(guī)格的主板，包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半長卡、全長卡等各種規(guī)格。這里有一點需要注意，由于工控主板價格較高，部分商家用商用主板的材料做成工控主板的規(guī)格，以賺取更大的利潤空間。

　　5．接口的支持：

　　工控主板，由于其設(shè)計用料的工業(yè)性，除支持PCI插槽外，同時可以支持Mini PCI-E、PC 104+ 、COM口等接口，內(nèi)嵌GPIO總線，可以實現(xiàn)GPI，GPO功能，而且工業(yè)半長卡、全場卡能與底板配合更具擴展性支持多個ISA、PCI、MINIPCI擴展。

　　當然3寸、5寸等嵌入式的主板是屬于定制類的規(guī)格，其擴展性就不會考慮太多。

　　6.使用環(huán)境：

　　工控主板常在惡劣環(huán)境下工作（壽命期內(nèi)開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等），而這些環(huán)境下是商用主板無法勝任，當今商業(yè)主板大部分只能運行在安定的環(huán)境下（工作時間短、室內(nèi)、常溫等等）。

　　7．工作溫度與散熱方式：　

　　工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設(shè)計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構(gòu)的散熱設(shè)計上，必須使用的特殊散熱設(shè)計，甚至還采用全鋁制的機構(gòu)外殼，而且對CPU、南北橋和硬盤等發(fā)熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。

　　很多工控機由于在惡劣的應(yīng)用環(huán)境下（例如潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等應(yīng)用環(huán)境）使用，空氣中的塵埃和鹽分，都會對主板造成腐蝕，影響主板的正常使用，因此很多工控機有必要采用無風扇的機箱結(jié)構(gòu)，防止惡劣環(huán)境對系統(tǒng)造成傷害。但是全密封無風扇的結(jié)構(gòu)，因為熱源的互相干擾，對主板的性能和穩(wěn)定性的要求比較高，對機構(gòu)的散熱方式和散熱效能的要求很高，務(wù)必要將積熱有效散發(fā)出去。

　　8．管理性：工控主板除了可以提供類似的遠程連接管理外，還可以實現(xiàn)遠程無人值守的自動開關(guān)機功能。通過內(nèi)嵌的IPMB，SMNP-1000模塊，可以實現(xiàn)系統(tǒng)實時運行信息的管理、記錄、發(fā)送功能。

　　9．客制化：在工控領(lǐng)域，很多工控主板可以靈活的滿足一些客戶后續(xù)的特殊需求而實現(xiàn)用戶的定制化，更好、更配合客戶的使用需求環(huán)境。

　　10．存儲界面：工控主板可以提供IDE、SATA、CF卡等多樣化的存儲界面。

　　11．保護功能：工控主板通過特殊設(shè)計，在遇到死機等異常情況，可以實現(xiàn)看門狗自動重新啟動、防浪涌沖擊等功能，全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求。

　　12. 市場規(guī)模：工控主板以客制化產(chǎn)品為主、產(chǎn)量以及市場規(guī)模比較小、轉(zhuǎn)換成其他品牌的主板成本較高，因此選用工控主板的用戶，一般情況下不會輕易轉(zhuǎn)換其他品牌。