當(dāng)前位置:全球制造網(wǎng) > 技術(shù)中心 > 所有分類
應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在組裝過(guò)程、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。對(duì)于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧?,過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。 本文件對(duì)印制板制造過(guò)程中PCAs的應(yīng)變測(cè)試制定了詳細(xì)的指南,這些制造過(guò)程包括組裝、測(cè)試、系統(tǒng)集成以及其他可能導(dǎo)致印制板彎曲的操作方式。 本文件所涵蓋的主題包括測(cè)試設(shè)置和儀器要求、應(yīng)變測(cè)量、報(bào)告格式。A版本文件中包含了全彩圖和插圖描述了應(yīng)變片貼在印制板上和應(yīng)變片布局。共25頁(yè)。出版于2012年2月。