DSC-510C差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、相轉(zhuǎn)變測試、熔融和熱焓值測試、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導期測試。
DSC-510C差示掃描量熱儀技術特點:
1. 工業(yè)級別的8寸觸摸屏，儀器面框與觸摸屏結合。
2. 傳感器與爐體緊密結合，使基線更平穩(wěn)，靈敏度和分辨率大大提升。
3. USB通訊接口，通用性強，通信可靠不中斷，支持自恢復連接功能。
4. 數(shù)字流量計，氣流控制更精準。
5. 自動切換兩路氣氛流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。同時增加一路保護氣體輸入。
6. 軟件簡單易操作。
差示掃描量熱儀的核心功能：
1.測量熱力學參數(shù)
熔點（Tm）：測定晶體材料的熔融溫度（如聚合物、藥物晶體）。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：分析無定形材料（如塑料、橡膠）的玻璃態(tài)與高彈態(tài)轉(zhuǎn)變。
比熱容（Cp）：通過熱流曲線計算材料的比熱容，用于熱力學研究。
焓變（ΔH）：測量相變過程（如結晶、熔融）或化學反應中的吸放熱量。
2.研究相變與結晶行為
結晶溫度（Tc）：確定材料（如聚合物、金屬）的結晶溫度及結晶速率。
冷結晶與再結晶：分析材料在加熱或冷卻過程中的結晶行為（如尼龍的冷結晶）。
晶型轉(zhuǎn)變：研究不同晶型之間的轉(zhuǎn)化（如藥物多晶型的穩(wěn)定性）。
3.評估材料純度
純度分析：通過熔融峰的寬度和形態(tài)判斷材料純度（如藥物活性成分的純度）。
雜質(zhì)檢測：少量雜質(zhì)會導致熔點下降和熔程變寬，用于質(zhì)量控制。
4.反應動力學分析
固化/交聯(lián)反應：研究樹脂、膠水等材料的固化過程，優(yōu)化工藝參數(shù)。
熱分解動力學：測定材料在高溫下的熱穩(wěn)定性（如聚合物降解溫度）。
氧化誘導期（OIT）：評估材料在氧氣環(huán)境下的熱氧化穩(wěn)定性（如塑料耐老化性能）。
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