?高溶解性(對助焊劑、油脂等具有強(qiáng)大的溶解清除能力。)
?高洗滌性與分散性(可防止助焊劑、油脂等再次附著。)
?長壽命(溶解性能與洗滌性能不易下降。)
?高安全性(大部分為針對非危險(xiǎn)物的產(chǎn)品。)
?降低環(huán)境負(fù)荷(符合RoHS指令、REACH法規(guī)等)
2.應(yīng)用范圍
在半導(dǎo)體、LED、電子部件等各種領(lǐng)域擁有眾多實(shí)績。
(晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等)

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有任何技術(shù)問題歡迎咨詢溫先生1.特點(diǎn)?高溶解性(對助焊劑、油脂等具有強(qiáng)大的溶解清除能力
?高溶解性(對助焊劑、油脂等具有強(qiáng)大的溶解清除能力。)
?高洗滌性與分散性(可防止助焊劑、油脂等再次附著。)
?長壽命(溶解性能與洗滌性能不易下降。)
?高安全性(大部分為針對非危險(xiǎn)物的產(chǎn)品。)
?降低環(huán)境負(fù)荷(符合RoHS指令、REACH法規(guī)等)
2.應(yīng)用范圍
在半導(dǎo)體、LED、電子部件等各種領(lǐng)域擁有眾多實(shí)績。
(晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等)
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