特性：
- 易于使用的手持式設(shè)備，用于準(zhǔn)確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
- 放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
- 對(duì)小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用：
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm
SR-SCOPE® RMP30涂鍍層厚度測量儀
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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