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　　COB小間距LED全彩顯示屏，鄭州LED電子屏P0.66,P1.2,P2.0,P2.5

　　近年來，伴隨1.0mm以下技術(shù)難題的攻克，COB封裝的熱度日漸走高，打破了SMD一家獨大的局面。時間跨入2020，伴隨COB技術(shù)的成熟，行業(yè)又出現(xiàn)了一些新的變化。首先是，在技術(shù)架構(gòu)上，基于COB技術(shù)的小間距LED已經(jīng)迎來了第三輪迭代。更多廠商的參與，包括威創(chuàng)、艾比森、卓華、雷曼、索尼等，推動COB成為行業(yè)的“次時代"產(chǎn)品。

　　COB的高速成長，與其所具有的優(yōu)勢密不可分：首先是可以做到更小，特別是在1.0mm以下;其次，防撞抗壓能力更加突出，表面光潔，容易清理;再者，減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝等。不過 ，COB也并非無缺，業(yè)界人士指出，當(dāng)前COB還面臨封裝一次通過率不高、維護成本高、顯色均勻性不敵SMD、焊接環(huán)節(jié)工藝難度大、不良率高帶來的制造成本高等問題。

　　由此，COB與SMD的關(guān)系，并非簡單的取代，當(dāng)前來看，用“合作分工"、“互補"來形容更為貼切。在P1.5以上市場，SMD的高成熟度和高性價比，使其幾乎成為;在P1.5-P1.2領(lǐng)域，則根據(jù)用戶需求和成本承受力按需而選;而在P1.2及以下超密間距的市場，特別是點間距0.5mm-1.0mm區(qū)間，COB封裝的大規(guī)模應(yīng)用才能體現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢。

　　值得一提的是，二者的優(yōu)缺點并非一成不變，事實上，伴隨以威創(chuàng)為代表的規(guī)?；瘧?yīng)用，COB的成本也在逐漸下降;而以為代表的廠商也在通過材料和工藝進步，逐步彌補SMD的防護性短板?？梢灶A(yù)見，未來數(shù)年，二者的差異性將逐步收窄。歸根結(jié)底，技術(shù)站隊并不是小間距LED行業(yè)發(fā)展的主旋律，迎合用戶需求、迎合市場才是。