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TFLEX SF 800系列
提供導(dǎo)熱系數(shù)的無硅間隙填料,tflex sf 800是一種高性能的、符合要求的、不含硅膠的熱界面材料。
通過將的導(dǎo)熱系數(shù)與特殊的潤濕特性結(jié)合起來，Tflexsf 800提供了一些行業(yè)中的耐熱值。這讓它
適用于傳統(tǒng)上使用硅膠襯墊的應(yīng)用硅膠敏感的應(yīng)用。tflex sf800在兩邊都很俗氣，不需要額外的粘合劑涂層
會抑制熱性能。天然圖釘使襯墊保持在適當(dāng)?shù)奈恢迷谘b配過程中。

特征
無硅間隙填充物
熱導(dǎo)率為7.8w/mk
異常低的耐熱性
厚度從0.020英寸（0.50毫米）到0.040英寸（1.00毫米），以0.010英寸遞增
顏色：灰色
硬度：81
熱導(dǎo)率(W/mk)：7.80
厚度范圍：0.050-4.000毫米

應(yīng)用程序?對硅敏感的應(yīng)用程序
*汽車應(yīng)用
*光學(xué)部件
*平板顯示器
*硬盤
醫(yī)療設(shè)備
激光設(shè)備
*航空航天電子
太陽能