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無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
該系列產(chǎn)品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的發(fā)熱組件與散熱模塊、金屬機構(gòu)和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

產(chǎn)品特點：

良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。

用途：

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽 膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸?。（可根?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼 背膠或刷膠）
典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。

備 注：

1、常用顏色：白、灰白、藍色、黑色

2、常用厚度：0.3-15mm

3、顏色和規(guī)格可根據(jù)客人的要求進行制作。