【產品介紹】我司自主研發(fā)和生產熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。國內空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節(jié)省人力、物力，提高效益大化。
使用說明：
在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發(fā)泡）
【產品特點】--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。
--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。
--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三種。
--發(fā)泡及切割溫度：
1. 低溫：90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過70度；
2. 中溫：120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過90度；
3. 高溫：140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過120度。
另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
【產品用途】1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、臨時定位；
4. 電路板安裝零部件定位；
5. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6. 可替代藍膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 銘牌定位切割等。
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