
產(chǎn)品概述
EcoClean是YES的一種小巧,高通量的下游等離子剝離/除渣解決方案,具有高蝕刻速率,并且對(duì)表面的損傷很小/可以忽略不計(jì)。最小化擁有成本,氣體使用量和寶貴的工廠空間。
產(chǎn)品概述
EcoClean系統(tǒng)為當(dāng)今和下一代技術(shù)創(chuàng)建了*的解決方案,為工程師提供了晶片的靈活性和可靠性:
?去除光刻膠
?目的
?聚酰亞胺去除
?有機(jī)物去除
?氧化銅去除
Yield Engineering Systems(YES)已將EcoClean設(shè)計(jì)為高產(chǎn)量,擁有成本低的單晶圓光刻膠去除系統(tǒng)。 ICP遠(yuǎn)程源產(chǎn)生原子氧,該氧與晶片表面的光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 通過采用下游抗蝕劑剝離工藝,可以實(shí)現(xiàn)高去除率,而不會(huì)造成基板和器件的電損壞或缺陷。 EcoClean提供了自動(dòng)化的處理方法,氣體消耗低,是一種環(huán)保的“綠色"解決方案。
技術(shù)參數(shù)
硬件
潔凈室兼容性:10級(jí)
工作溫度:145°C
氮?dú)饬髁浚?.7 SCFM
工藝氣體流量:平均20-50 SCCM
內(nèi)部腔室尺寸:45.72 CM(W)X 45.72 CM(D)X 30.48 CM(H)—(18" x 18" x 12")
腔室處理區(qū):共12個(gè)托盤; 13個(gè)托盤插槽,用于靈活配置— 15英寸x 15英寸架子尺寸的托盤,用于不同的處理模式(活動(dòng),接地和浮動(dòng))—標(biāo)準(zhǔn)
配置:4個(gè)活動(dòng),4個(gè)接地,4個(gè)浮動(dòng)
系統(tǒng)整體尺寸:59.69厘米(寬)x 71.12厘米(深)x 113.284厘米(高)—(23.5“ x 28" x 44.6“)
箱體材質(zhì):6061-T6鋁
工藝氣體輸入:3個(gè)標(biāo)準(zhǔn),第4個(gè)可選
質(zhì)量流量控制器:可選,最多3個(gè)用于氣體混合
符合SEMI™:S2 / S8
軟件
配方數(shù):12個(gè),具有加載/保存/循環(huán)/鏈接功能
曝光時(shí)間范圍:0-1200秒(20分鐘)
定時(shí)器設(shè)置分辨率:1秒
G1000規(guī)格
用于引線鍵合表面處理和溫和清潔應(yīng)用
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