甲基六氫苯酐
主要用于環(huán)氧樹脂固化劑。MHHPA是加熱固化型酸酐類固化劑，主要用于電氣及電子領(lǐng)域，它具有熔點低、與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂組成的配合物粘度低、適用期長、固化物的耐熱性高、高溫電性能好等優(yōu)點，可用于電氣設(shè)備線圈的浸漬及電氣元件的澆鑄和半導(dǎo)體的密封，如戶外絕緣子、電容器、發(fā)光二極管等、數(shù)碼管等
1.性狀：無色透明液體。
2.熔點（℃）：-15以下
3.沸點（oC）：137
4.相對密度（25 oC，4oC）：1.17
5.黏度（Mpa.s）：0.082
6 溶解性：能與苯、甲苯、丙酮、、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有機溶
劑混溶。
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