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1.6 技術(shù)性能及指標(biāo):
1.6.1 元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
1.6.2 元素含量分析范圍為 1PPm 到 99.99%

1.6.3 測(cè)量時(shí)間：60-200 秒

1.6.4 檢測(cè)限度達(dá) 1PPM

1.6.5 能量分辨率為 149±5 電子伏特

1.6.6 溫度適應(yīng)范圍為 15℃至 30℃

1.6.7 電源：交流 220V±5V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）


1.7 產(chǎn)品特點(diǎn):

● EDX6000E 針對(duì)鍍層測(cè)厚設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品

● 打破傳統(tǒng)儀器直線的設(shè)計(jì)，采用流線體的整體化設(shè)計(jì)，儀器時(shí)尚大方

● 采用美國(guó)的 Si-PIN 探測(cè)器，電致冷而非液氮制冷，體積小、數(shù)據(jù)分析準(zhǔn)確，維護(hù)成本低

● 采用自主研發(fā)的 SES 信號(hào)處理系統(tǒng)，有效提高測(cè)量的靈敏度，讓測(cè)量更

● 一鍵式自動(dòng)測(cè)試，使用更簡(jiǎn)單，更方便，更人性化

● 七種光路校正準(zhǔn)直系統(tǒng)，根據(jù)不同樣品自動(dòng)切換

● 多重防輻射泄露設(shè)計(jì)，輻射防護(hù)級(jí)別優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。

● 一體化散熱設(shè)計(jì)，使整機(jī)散熱性能得到極大提高，保證了核心部件的運(yùn)行安全

● 機(jī)芯溫控技術(shù)，保證 X 射線源的運(yùn)行，有效延長(zhǎng)其使用壽命，降低使用成本

● 多重儀器配件保護(hù)系統(tǒng)，并可通過(guò)軟件進(jìn)行全程監(jiān)控, 讓儀器工作更穩(wěn)定、更安全

● 測(cè)試軟件，標(biāo)準(zhǔn)視窗設(shè)計(jì)，界面友好，操作方便

● 本機(jī)采用 USB3.0 接口，有效地保證了數(shù)據(jù)準(zhǔn)確高速傳輸

2.儀器硬件部分主要配置

2.1 Si-PIN 電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器

2.1.1 Si-PIN 電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器；分辨率：149±5 電子伏特

2.1.2 放大電路模塊:對(duì)樣品特征 X 射線進(jìn)行探測(cè)；把探測(cè)采集的信息,進(jìn)一步放大

2.2 X 射線激發(fā)裝置

2.2.1 燈絲電壓輸出：1mA

2.2.2 屬于半損耗型部件，使用壽命達(dá) 20000 小時(shí)

2.3 高低壓電源

2.3.1 電壓輸出： 50kV

2.3.2 5kv 可控調(diào)節(jié)

2.3.3 自帶電壓過(guò)載保護(hù)

2.4 多道脈沖幅度分析器

2.4.1 將采集的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),并將處理結(jié)果提供給上位機(jī)軟件

2.4.2 通道數(shù)： 4096

2.4.3 包含信號(hào)增強(qiáng)處理

2.5 光路過(guò)濾模塊
2.5.1 降低 X 射線光路發(fā)送過(guò)程中的干擾，保證探測(cè)器接收信號(hào)準(zhǔn)確

2.5.2 將準(zhǔn)直器與濾光片整合

2.6 準(zhǔn)直器自動(dòng)切換模塊

2.6.1 多達(dá) 7 種選擇，口徑分別為 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃

2.7 濾光片自動(dòng)切換模塊

2.7.1 五種濾光片的自由選擇和切換


2.8 準(zhǔn)直器和濾光片的自由組合模塊

2.8.1 多達(dá)幾十種的準(zhǔn)直器和濾光片的自由組合


2.9 工作曲線自動(dòng)選擇模塊

2.9.1 自動(dòng)選擇工作曲線，摒棄手動(dòng)選擇，避免人為操作失誤，將自動(dòng)化和智能化 操作得
更輕松，使操作更人性，更方便

3. 軟件配置
3.1 鍍層 分析軟件
3.1.1 專門(mén)針對(duì)鍍層檢測(cè)而開(kāi)發(fā)，對(duì)采集的光譜信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、計(jì)算并報(bào)告
顯示測(cè)量結(jié)果。

3.3 FP 金屬鍍層分析軟件（可選）

3.3.1 元素分析范圍：從硫（S）到鈾（U）

3.3.2 一次可同時(shí)分析 3 層以上鍍層

3.3.3 分析檢出限可達(dá) 0.1μm

3.3.4 分析厚度一般為 0.1μm 到 30μm 之間

3.3.5 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá) 0.1μm（對(duì)于小于 1μm 的外層鍍層）

3.3.6 長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為 0.1μm（對(duì)于小于 1μm 的外層鍍層）

3.3.7 配置小孔準(zhǔn)直器，測(cè)試光斑在 0.2mm 以內(nèi)

3.3.8 探測(cè)器能量分辨率為 149±5eV

3.3.9 應(yīng)用領(lǐng)域:金屬電鍍層厚度的測(cè)量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu