鍍銅盤(pán)圓采用電鍍生產(chǎn)工藝,應(yīng)用超聲波除油技術(shù),使銅與鋼的結(jié)合力大幅度提高,銅與鋼芯實(shí)現(xiàn)分子的高度結(jié)合。電鍍法銅包鋼既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端,又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽(yáng)面等弊端。
鍍銅盤(pán)圓是將含量的電解銅分子均勻的電鍍到低碳鋼芯上加工而成的新型復(fù)合材料,該產(chǎn)品既有鋼的強(qiáng)度和韌度,既有銅良好的導(dǎo)電性能和性能。
鍍銅盤(pán)圓廣泛應(yīng)用高頻同軸電纜、網(wǎng)絡(luò)通信、電氣化鐵路、鐵路輕軌、電力和石化系統(tǒng)的接地線等。
鍍銅盤(pán)圓相比銅線有密度小、、造價(jià)低等優(yōu)點(diǎn)。是傳統(tǒng)純銅線的新?lián)Q代產(chǎn)品。
鍍銅盤(pán)圓的特點(diǎn):
1.鍍銅盤(pán)圓集膚效應(yīng)原理,其導(dǎo)電性與純銅線相當(dāng),良好的導(dǎo)磁性便于雷電流的傳輸于擴(kuò)散。
2.鍍銅盤(pán)圓重量輕、安裝方便。
3.鍍銅盤(pán)圓采取熱處理,可制成軟態(tài)、大長(zhǎng)度、大量減少直線連接點(diǎn)。
4.鍍銅盤(pán)圓采用水平連鑄工藝制造,冶金熔鑄分子結(jié)合,壽命長(zhǎng)。
鍍銅盤(pán)圓技術(shù)優(yōu)勢(shì):
鍍銅盤(pán)圓制造工藝是采用水平連鑄,電氣性能,表層紫銅材料優(yōu)良的導(dǎo)電特性,使其自身電阻值遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。性,由于銅鋼結(jié)合界面采用高溫熔接,所以結(jié)合面不會(huì)出現(xiàn)殘留物,不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象;表面銅層較厚(平均厚度大于0.3mm)性強(qiáng),使用壽命長(zhǎng)于50年,可以減輕檢修勞動(dòng)強(qiáng)度。該產(chǎn)品適用于不同土壤濕度、溫度、PH值及電阻率變化條件下的接地防雷。常用作屋頂女兒墻防雷帶和垂直接地引上、引下線、水平接地連接等。
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