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CMI760 PCB專用銅厚測試儀

產(chǎn)品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類別:測厚儀
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時間:2024-09-17 18:29:11
  • 瀏覽次數(shù):4

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上海本昂科學儀器有限公司

其他

  • 經(jīng)營模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:2817條
  • 所在地區(qū):
  • 注冊時間:2024-09-15
  • 最近登錄:2024-09-15
  • 聯(lián)系人:
產(chǎn)品簡介

CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。

詳情介紹

    詳細資料

      CMI760 PCB專用銅厚測試儀儀器簡介:

      牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
      CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。
      同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

      CMI760 PCB專用銅厚測試儀技術參數(shù):

      SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù):
      ---------------------------------------------------------------------
      銅厚測量范圍:
      化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
      電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
      線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
      準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片
      精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
      分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,="">
      0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10="" μm,="" 0.001="" μm="">< 1="" μm="">

      ETP孔銅探頭測試技術參數(shù):
      ---------------------------------------------------------------------
      可測試*小孔直徑:35 mils (899 μm)
      測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
      電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
      準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)="">
      精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
      分辨率:0.01 mils (0.1μm)

      TRP-M(微孔)探頭測試技術參數(shù):
      ---------------------------------------------------------------------
      *小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
      孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
      *大可測試板厚:175mil (4445 μm)
      *小可測試板厚:板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
      準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)="">
      ±10%≥1mil(25 μm)
      精確度:不建議對同一孔進行多次測試
      分辨率:0.01 mil(0.1 μm)

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