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適用產(chǎn)品 / Applicable Product
廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測(cè)，透明基板表面顆粒缺陷檢測(cè)，2D圖形檢測(cè)(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關(guān)鍵尺寸檢測(cè)(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸) 3D Bump檢測(cè)。
技術(shù)特點(diǎn) / Standard Functions
支持Die2Die 檢測(cè)，同時(shí)支持線(xiàn)寬測(cè)量及套刻測(cè)量三合一
表面缺陷檢測(cè)能力可達(dá)0.3um
自動(dòng)檢測(cè)無(wú)需人工建立Golden Image
單機(jī)支持Bright Field，Dark Field 缺陷檢測(cè)模式
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動(dòng)缺陷分類(lèi)
多種算法聯(lián)合檢測(cè)，缺陷識(shí)別率高
支持單層圖形和多層圖形檢測(cè)，及自定義區(qū)域檢測(cè)
業(yè)界的高速準(zhǔn)確的整版Die檢測(cè)
高精度線(xiàn)寬量及套刻尺寸測(cè)量系統(tǒng)
多種波長(zhǎng)檢測(cè)光源適配530nm，405nm和365nm
自動(dòng)腳本Recipe編程能力和自動(dòng)化運(yùn)行安裝條件 / Optional Functions
整機(jī)尺寸 1868*1129*1976mm 設(shè)備重量 1500KG 峰值功率 2KW 電源 220V 50Hz 壓縮空氣 0.45Map 真空 -65~100Kpa EFU 0.13μm 內(nèi)外部壓差 >4Pa 靜電消除 離子風(fēng)棒*2 UPS 選配 安全性 機(jī)械手EMO、整機(jī)EMO、安全門(mén)傳感器、磁力鎖 內(nèi)部潔凈等級(jí) Class10 標(biāo)準(zhǔn)符合性 CE、SEM、S2、S8、S22 技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters
指標(biāo) 規(guī)格 Wafer尺寸 4″6″8″ / 6″8″12″ 上下片方式 機(jī)械手上下片/Mapping掃描/預(yù)對(duì)準(zhǔn) 運(yùn)動(dòng)平臺(tái) 隔震平臺(tái) 大理石平臺(tái)+隔震，滿(mǎn)足VC-C級(jí)別震動(dòng)要求 Wafer Stage XY行程：300*450 ，重復(fù)精度：50nm單軸
速度：900mm/sec
驅(qū)動(dòng)及反饋：直線(xiàn)電機(jī)+Ranishaw(Tonic)光柵Chuck 真空吸附 檢測(cè)精度 BF
最?。?00nmDF
最?。?00nm產(chǎn)能 4″<60WPH 6″<40WPH ，8″<25WPH ， 12″<15WPH 光學(xué)系統(tǒng) 光路系統(tǒng) 雙光路線(xiàn)陣+面陣成像系統(tǒng)，線(xiàn)陣用于快速掃描，面陣用于對(duì)準(zhǔn)及Review 相機(jī) 多線(xiàn)：3200*1Pixel：7nm 面陣2/3彩色CCD 鏡頭 根據(jù)具體的樣品配置
可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等規(guī)格光源 LED反射光、激光暗場(chǎng)照明、環(huán)形光源
高精度晶圓檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- 品牌：
- 產(chǎn)品類(lèi)別：激光焊機(jī)
- 所在地：
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