微圖案化光刻機(jī)和Micropatterning光刻技術(shù)采用了微接觸印刷μCP技術(shù),可為科研客戶加工制作微結(jié)構(gòu)和微流控芯片光刻而提供的一種訂制化微流控芯片加工制作服務(wù)。
我們根據(jù)微圖案微結(jié)構(gòu)使用相應(yīng)的加工技術(shù),如無掩模光刻(幾個(gè)不同的光刻膠上的結(jié)構(gòu)),在玻璃基板蝕刻并金屬涂層沉積(鉻蝕刻),濕法刻蝕等。
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無掩模光刻
基板表面準(zhǔn)備之后,旋涂光致抗蝕劑,得到一層均勻厚度。鍍膜光致抗蝕劑晶片,然后進(jìn)行“預(yù)烘烤"(軟烘焙)除去過量的溶劑,準(zhǔn)備將光致抗蝕劑暴露于激光束。光致抗蝕劑暴露于激光束下得到圖案軌跡(無掩模光刻系統(tǒng))。步是暴露的光致抗蝕劑的開發(fā)。第二加熱步驟(硬烘焙)是為了將圖案穩(wěn)定在基板表面。
例子:微接觸打印PDMS模具。請(qǐng)聯(lián)系我們告知您的圖案尺寸(光阻層高度和通道寬度)。
玻璃濕法刻蝕
以下的光刻工藝,液體(“濕")化學(xué)劑可用于去除不受光致抗蝕劑保護(hù)區(qū)域的玻璃基板上的最上層:這是在濕蝕刻工藝。
例子:微流控芯片的微通道制造
請(qǐng)聯(lián)系我們告知您的結(jié)構(gòu)大小(微通道的寬度和深度)。
金屬層濕法刻蝕鉻層(舉例)可使用氣相沉積技術(shù)來沉積。微觀結(jié)構(gòu)可以通過在金屬層濕蝕刻產(chǎn)生。支持深化學(xué)腐蝕。
例子:光模式和目標(biāo)的生產(chǎn)。請(qǐng)聯(lián)系我們告知金屬類型,沉積層厚度和微通道的寬度。
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