晶圓定位臺(tái)Wafer200采用德國(guó)并聯(lián)機(jī)器人hexapod提供并聯(lián)動(dòng)力學(xué)晶圓定位平臺(tái)功能,具有更緊湊結(jié)構(gòu),更高剛性,更低的運(yùn)動(dòng)質(zhì)量和更高的響應(yīng)速度。晶圓定位臺(tái)Wafer200采用模塊化設(shè)計(jì),其尺寸和強(qiáng)度可以適應(yīng)不斷變化的要求,從幾厘米到幾乎一米的行程都可提供,并具有納米分辨率。
晶圓定位臺(tái)Wafer200規(guī)格參數(shù)分辨率<1nm
負(fù)載：2000g (20N)
真空度:10^-11mbar
垂直載荷Fv:10N尺寸:420 x 430 x 93 mm3重量:≈ 11 kg行程范圍：
x- 200 mmy -200 mmz -10 mm
Θx：6 °
Θy：7°
Θz：24 °
帶納米傳感器-S閉環(huán)最小增量（x，y，z）：1nm最小增量（Θx,Θy,Θz）：1urad重復(fù)精度(xyz全行程）：±200 nm重復(fù)精度(Θxyz全行程）：±10urad重復(fù)精度（1mm行程@xyz)：±15 nm材料和真空可選項(xiàng)目納米級(jí)距離編碼傳感器-高真空HV (10-6 mbar)
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