熱激光激發(fā)顯微鏡采用Thermal Laser Stimulation - TLS技術,配備高清光學顯微鏡和高功率激光器,高精度聚焦定位集成電路板元器件進行失效分析。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS的激光束可局部加熱元器件,讀取晶體管電流消耗數(shù)據(jù)，電子元器件失效與否。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS還可以集成激光故障注入系統(tǒng)，實現(xiàn)激光斑點1um 到13um聚焦。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS采用單模激光器,脈寬可從1ns到連續(xù)波模式可調，重復頻率從單發(fā)射到250MHZ可調，峰值功率高達1.2W,可穿透各種集成電路板和硅片。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS特色
可增配激光故障注入功能模塊
激光斑點1um~13um
峰值功率高達1.2W
配備高精度XYZ定位臺
高分辨率紅外視圖
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS規(guī)格參數(shù)
激光器部分參數(shù)
激光波長：1310nm 或1420nm
連續(xù)激光功率：300mW
峰值激光功率：1.2W
脈寬：3ns 到連續(xù)波
重復頻率：單發(fā)射到連續(xù)波
激光斑點：1um~13um
控制命令接口：TTL/LVTTL
視圖觀察部分
視圖：高分辨率紅外相機，IR照明系統(tǒng)
定位臺部分
軸數(shù)：XYZ三軸
行程：52mm
分辨率：0.315um
重復精度：+/-0.8um
速度：20mm/s
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