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CircuitWorks 導(dǎo)熱膏
CircuitWorks ® 導(dǎo)熱膏有助于將熱量從電氣/電子元件中轉(zhuǎn)移出去。這種重稠度材料用導(dǎo)熱填料增稠，以保持電氣/電子設(shè)備中的散熱片正密封。

散熱片潤(rùn)滑脂(CT40-5)

硅膠基
從 -40°F(-40°C) 到 392°F (200°C) 的熱穩(wěn)定性
符合 MIL-DTL-47113D 類型 I
無(wú)硅導(dǎo)熱膏 (CW7270)

不含有機(jī)硅的化合物可避免有機(jī)硅遷移
在-99.4°F(-73°C) 至 392°F (200°C) 范圍內(nèi)熱穩(wěn)定 。
熱導(dǎo)率超過(guò) MIL-C-47113
氮化硼導(dǎo)熱膏 (CW7250, CW7250KG)

提供的熱導(dǎo)率和的介電性能
不含有機(jī)硅的化合物不會(huì)變硬或變干
從 -99oF (-73oC) 到 392oF (200oC) 的熱穩(wěn)定性
超過(guò) MIL-C-47113 的熱導(dǎo)率
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
促進(jìn)電路元件和散熱器之間的熱傳遞
出色的熱和介電性能
不會(huì)變干、變硬或融化
無(wú)腐蝕性和不易燃