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電子元件焊點(diǎn)探傷儀(半導(dǎo)體、電子元器件、電池）特點(diǎn)

適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測
PCB板焊接情況檢測
短路、開路、空洞、冷焊
IC封裝檢測
l 電容、電阻等元器件
金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷l
輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)(半導(dǎo)體、電子元器件、電池）**點(diǎn)

1、 節(jié)省時間與經(jīng)費(fèi)：無需膠片及膠片處理過程；即時圖像。無等待時間；可根據(jù)需要打印圖像；便于存檔與檢索（數(shù)據(jù)庫支持）
2、可放大數(shù)百倍圖像對微小缺陷及結(jié)構(gòu)進(jìn)行評定。
3、適合在線檢測。
4、可按顧客要求選擇圖像增強(qiáng)器或數(shù)字平板做探測器。

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)(半導(dǎo)體、電子元器件、電池）技術(shù)參數(shù)

高頻高壓裝置
高壓逆變頻率：40 KHz
管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～100 KV
管電流調(diào)節(jié)范圍：10～500μA
*高額定管電流：500μA
焦點(diǎn)尺寸：50μ
冷卻方式：風(fēng)冷
系統(tǒng)分辨率大于50LP/cm
放大率*高240倍
機(jī)械檢測平臺
檢測平臺可沿X-Y-Z三軸移動，傾斜40度。
有檢測電氣元器旋轉(zhuǎn)架。
X軸260mm
Y軸260 mm

Z軸200 mm