這款溫度型少子壽命測(cè)試儀是為25℃~200℃范圍內(nèi)晶圓少數(shù)載流子復(fù)合壽命測(cè)量設(shè)計(jì)的溫度決定型少子壽命測(cè)定儀器。
溫度型少子壽命測(cè)試儀采用半標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)壽命測(cè)量方法QSSPC技術(shù)和瞬態(tài)光電導(dǎo)衰退技術(shù)測(cè)量在10ns~10ms范圍的少子壽命。其中準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)壽命測(cè)量方法QSSPC非常適合監(jiān)測(cè)多晶硅晶圓,摻雜擴(kuò)散和低壽命樣品。瞬態(tài)光電導(dǎo)衰退適合較高少子壽命的晶圓測(cè)量。準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)壽命測(cè)量方法QSSPC技術(shù)壽命測(cè)量也得出隱含開(kāi)路電壓(對(duì)照度)曲線,與I-V曲線相當(dāng)。
溫度型少子壽命測(cè)試儀特色
單鍵識(shí)別硅片的關(guān)鍵特性,包括片材電阻,壽命,陷阱密度,發(fā)射極,飽和電流密度,電壓
溫度型少子壽命測(cè)試儀應(yīng)用
主要用途:測(cè)量25℃~200℃范圍內(nèi)晶圓少數(shù)載流子復(fù)合壽命
其他應(yīng)用:
?監(jiān)控初始材料質(zhì)量
?檢測(cè)過(guò)程中的重金屬污染
晶圓加工
?表面鈍化和發(fā)射極摻雜擴(kuò)散
?使用隱含的I-V測(cè)量
溫度型少子壽命測(cè)試儀規(guī)格參數(shù)
可測(cè)值:壽命,電阻率,發(fā)射極飽和電流密度,陷阱密度,一個(gè)太陽(yáng)Voc
可測(cè)溫度范圍:25℃~200℃
壽命測(cè)量范圍:100 ns到大于10 ms
測(cè)量(分析)模式:準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)壽命QSSPC、瞬態(tài)壽命和廣義壽命分析
電阻率測(cè)量范圍:3–600)歐姆/平方英寸,(未摻雜)
可用光偏壓范圍:0–50個(gè)太陽(yáng)
典型校準(zhǔn)注射范圍:10^13~10^16 cm^-3
可用光譜: 白光和紅外照明
傳感器面積: 40mm直徑
樣本大小,標(biāo)準(zhǔn)配置: 標(biāo)準(zhǔn)直徑:40–210mm
晶圓厚度范圍: 10–2000μm(校準(zhǔn)),可測(cè)量其他厚度
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn),與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。