多功能翹曲度測定儀是一款多參數(shù)翹曲度測試儀器,可以測量PCB,IC等翹曲度,應(yīng)變等參數(shù),更可以檢測隨溫度變化的翹曲度值。
多功能翹曲度測定儀應(yīng)用范圍包括條帶、晶圓或WLP上的單元或PCB板上的封裝區(qū)域的高分辨率特性。
多功能翹曲度測定儀在-65°C至400°C的溫度范圍可實現(xiàn)μm級翹曲測量,用紅外獨立控制的頂部/底部加熱器組測量翹曲,對流加熱器可靠性試驗,多尺度分析和小面積超高分辨率掃描能力。
多功能翹曲度測定儀滿足翹曲測量的新挑戰(zhàn)，并包括許多*的功能，它的加熱特性已經(jīng)*重新設(shè)計，以提高工具的性能。采用兩種加熱技術(shù)：
回流模擬：輻射加熱
可靠性測試：對流加熱冷卻
多功能翹曲度測定儀烤箱可容納高達(dá)600 x 420 x 280 mm的樣品，均勻加熱面積表面大于300 x 300 mm，景深40mm。具有0.5 x 0.5 mm至300 x 375 mm表面的樣品可在-65°C至400°C的相同系統(tǒng)上表征。掃描模塊提供了在一個大的表面上檢查小的物體的可能性。
多功能翹曲度測定儀規(guī)格參數(shù)
成像方式：直接樣品照明,非接觸式測量
最小樣品尺寸：600 mm x 420 mm x 280mm
視場FOV: 10 x 12mm 到 300 x 375 mm （XY值）
景深：40mm (Z)
CCD分辨率：5百萬像素
精度：+/-1.5微米或測量值的3%
機器尺寸：198cm x 262cm x 113cm
所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關(guān)。